德邦证券—通信行业点评：台积电入场，光引擎进入芯片时代？—250122

台积电在硅光和光电合封技术（CPO）领域取得重大进展，预计2025年下半年量产1.6Tbps光电器件。CPO技术将光学元件直接封装在芯片内部，优化数据中心的光电封装方案。多家海外芯片大厂如英伟达、Marvell、IBM等也在CPO领域取得突破。尽管CPO技术前景广阔，短期内铜连接在数据中心内部互联的应用仍为主流。投资建议关注包括沃尔核材在内的多家公司。