天津普林涨停，AI封装与玻璃基板引关注

天津普林今日（12月24日）股价涨停。市场关注点在于公司与AI（人工智能）封装领域的关联。中银国际研报指出，伴随英伟达新一代服务器计划于2026年下半年量产，上游供应链有望在2026年上半年开启备货，AI封装所需的核心材料需求预计将迎来快速增长。

公司在2024年12月的展会上，曾与华星光电联合展出应用于AI封装的高密度通孔玻璃基板产品。公司专注于PCB（印制电路板）制造30余年，产品覆盖广泛，具备多种复合工艺能力。