【观点】玻璃基封装产业化面临三道难关，TCL华星样品下半年亮相

文章指出，玻璃基封装被视为下一代先进封装的关键材料，2026年被称为商业化元年，但TCL华星CEO赵军认为产业化至少还有三道难关：关键工艺突破、上游设备与材料就绪、商业化验证。

TCL华星已组建专业团队，玻璃基封装样品预计今年下半年亮相。文中提到，TCL科技旗下天津普林2024年曾与华星联合展出玻璃芯基板，但整体产业化进度相对谨慎。