【观点】AI算力机架MLCC需求激增，顺络电子供应链地位凸显

摩根士丹利2026年5月20日发布Nvidia Rubin机架BOM拆解报告，指出PCB、MLCC、ABF基板价值量增幅最大，分别为233%、182%和82%，存在市场预期差。

顺络电子作为电感类被动元件龙头，高功率电感已进入英伟达等头部客户AI服务器供应链，一体成型电感用于GPU电源管理模块，可能受益于AI算力需求增长。