【经营】北斗星通发布高精芯片并签约美团
2026-01-09
北斗星通在2025年底发布了22nm高精度芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”,在智能驾驶、无人机等高端领域抢占先机。
同时,公司与美团达成战略合作,推进无人配送场景落地,为2026年业绩增长奠定基础。
同时,公司与美团达成战略合作,推进无人配送场景落地,为2026年业绩增长奠定基础。
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