正邦科技融资高位遇冷，净流出叠加股价下跌，分红空白引关注

正邦科技4月2日融资买入673.53万元，融资偿还688.63万元，净流出15.1万元，融资余额6.12亿元，占流通市值3.07%，处于近一年60%分位高位。当日股价跌0.36%，成交额8533万元。公司2024年前三季度营收58.37亿元，净利润3.01亿元同比增110%，但近三年未分红。股东户数增至16.65万，人均持股减少。融券余额为0，但余量分位超70%，数据异常。