【技术】正邦科技5月18日融资融券数据变动
2026-05-19
正邦科技5月18日融资买入6208.43万元,融资偿还8478.11万元,融资余额6.87亿元。
融券方面,融券卖出65.94万股,融券余额360.05万元。
两融余额合计6.91亿元,较昨日下滑3.13%,且低于历史40%分位水平。
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融券方面,融券卖出65.94万股,融券余额360.05万元。
两融余额合计6.91亿元,较昨日下滑3.13%,且低于历史40%分位水平。
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