【技术】正邦科技6月4日融资买入3408万元,两融余额6.86亿元上升1.51%
同花顺iNews
2026-06-05
正邦科技6月4日融资买入3408.09万元,融资余额6.80亿元。
融券方面卖出85.89万股,融券余额545.51万元。两融余额6.86亿元,较昨日上升1.51%,低于历史40%分位水平。
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融券方面卖出85.89万股,融券余额545.51万元。两融余额6.86亿元,较昨日上升1.51%,低于历史40%分位水平。
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