【经营】游族网络携手半导体企业落地2.5D/3D先进封装中心 助力产业链自主可控

8月12日，游族网络与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作，将在无锡高新区共同落地“2.5D/3D先进封装中心”。

该项目以构建CoWoS-L全栈工艺量产代工服务平台为核心目标，旨在打破海外技术垄断，为我国半导体产业链自主可控注入新动能。

项目将分三期建设，全面建成后将形成覆盖凸块工艺(Bumping)、晶圆级封装(WLCSP)、扇出型封装(FOWLP)及2.5D/3D异构集成(CoWoS-L)等关键技术的完整先进封装体系。