【经营】海得控制新增“先进封装”概念
2026-05-08
2026年5月8日,海得控制新增“先进封装”概念。
据同花顺数据显示,入选理由是公司2025年年报显示,其解决方案已应用于半导体晶圆制造、先进封装等环节的FMCS、MES系统,并在行业用户的项目中成功落地。
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据同花顺数据显示,入选理由是公司2025年年报显示,其解决方案已应用于半导体晶圆制造、先进封装等环节的FMCS、MES系统,并在行业用户的项目中成功落地。
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