华天科技（002185）：产能扩张与行业回暖拉动营收增速，2.5D／3D等先进封装产线促进利润增长

华天科技主营业务为半导体集成电路封测，占收入比重达99.97%。公司积极推动华天江苏、华天上海等募投项目，优化产业布局，释放先进封装产能。公司在SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等先进封装技术方面已具备量产能力，2.5D/3D封装产线完成通线，FOPLP封装通过多家客户认证，并启动CPO封装技术研发。公司设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本20亿元，聚焦2.5D/3D等先进封装，进一步扩大先进封测布局。