华天科技30亿半导体项目年内投产
2025-03-17
华天科技投资30亿元的南京盘古半导体先进封测项目进展迅速,目前主体装修完成80%,预计年内部分投产。该项目分两期建设,达产后年产值不低于9亿元,是华天科技在南京布局的第四个重大项目,聚焦板级封装技术,目标成为全球领先封测解决方案提供商。
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