华天科技2.5D封装技术突破，与长电科技竞逐先进封装赛道

华天科技2024年年报显示，公司持续推进2.5D封装技术研发，完成产线建设和设备调试，重点布局AI、XPU、汽车电子等领域。长电科技也在2.5D封装领域取得进展，其XDFOI技术进入量产阶段。通富微电虽未直接投入2.5D封装，但升级了Chiplet封装工艺。华天科技计划2025年加强2.5D平台技术转化，并布局CPO封装技术。