华天科技（南京）获散热技术专利，芯片散热能力再升级

华天科技（南京）申请了一项名为‘具有散热片的芯片封装结构及其封装方法’的专利，该专利通过散热片设计加速芯片内部热量散出并提供保护。该技术可提升芯片散热效率，增强产品性能，公司注册资本达34.7亿元，拥有200余项专利，显示其技术积累深厚。