华天科技TSV工艺突破！封装国产化率提升，半导体行业复苏迎发展机遇

中美技术博弈推动半导体自主可控需求，华天科技在封装测试领域实现TSV工艺突破，推动CIS封装国产化率提升，并计划2025年扩充先进封装产能。行业整体一季度复苏明显，晶圆代工产能满载、存储器价格涨幅扩大、SoC厂商受益AI需求增长，预计二季度业绩持续向好。华天科技作为封测龙头，先进封装布局加速，有望受益行业复苏和国产替代进程。