华天科技仿真技术突破：封装可靠性革命开启智能设计新纪元

华天科技依托14年技术积累，构建了覆盖力学、热学、电学及模流分析的多物理场仿真体系，通过定量分析转型和数据库建设，在FCBGA、SiP等高端封装领域实现商业化突破。其仿真技术可精准预测翘曲、应力等失效问题，提升产品良率并降低开发成本，同时正推进智能仿真平台升级，整合AI算法实现预测性仿真，重新定义封装可靠性标准。