先进封装市场规模将破1100亿，华天科技受益国产替代加速

先进封装市场规模持续扩大，2024年中国市场接近1000亿元，预计2025年突破1100亿元。华天科技作为国内三大封测企业之一，专注3D TSV和CIS封装技术，西安厂已建成HIC和FOWLP产线，在汽车电子领域具备优势。中国政策支持和本土市场需求增长为华天科技带来发展机会，但高端技术如混合键合仍存差距。