华天科技砸20亿成立南京先进封装公司，加码AI芯片领域

华天科技于8月1日发布公告，由旗下三家子公司及合伙企业共同出资20亿元在南京成立新公司，专注突破2.5D/3D先进封装技术。新公司注册资本中，华天江苏以现金及实物出资50%，华天昆山现金出资33.25%，先进壹号出资16.75%。此举旨在应对AI、自动驾驶等算力需求增长带来的技术挑战，抢占先进封装市场。尽管华天科技一季度亏损1853万元，但其拥有国家科技进步奖技术基础，并已布局通信、车规等领域，正拓展AI和Chiplet应用。