华天科技加速推进先进封装产线，国产替代进程再进一步

先进封装技术因AI芯片需求增长成为行业焦点，华天科技等国内厂商加速推进自有先进封装产线建设，意图打破海外垄断。报告指出，2024年下半年华天科技将推进2.5D/3D、Chiplet等先进封装产线，国内厂商在设备材料环节仍依赖进口，但部分企业在国产替代方面取得进展。全球先进封装投资规模超800亿元，AI芯片订单集中度高，台积电占据主导地位。