华天科技20亿投建先进封装公司，加码半导体赛道

华天科技宣布整合旗下华天江苏、华天昆山及华天先进壹号基金，共同在南京组建注册资本20亿元的南京华天先进封装有限公司，加码先进封装领域。公司以土地房产、设备及现金形成技术-资本-资产三角支撑，应对台积电、英特尔等国际巨头竞争。机构预测2027年先进封装市场将超传统封装，该项目或为华天带来新业务增长点，并推动国内2.5D/3D封装技术升级，提升半导体产业竞争力。