华天科技入选封装代工厂 行业增长空间广阔

封装市场2024年整体同比增长16%至1055亿美元，先进封装市场增长20.6%至513亿美元，预计2024—2039年复合增长率达10%。随着生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求扩张，2029年高端封装市场份额将从2023年的8%提升至33%。面板级封装（PLP）具有成本效益、设计灵活性等优势，替代空间广阔。封装基板在信号传输、散热等方面至关重要。华天科技作为OSATs封装代工厂商被列入相关公司。