华天科技实现面板级封装量产 技术覆盖Chiplet集成

华天科技在面板级封装（PLP）领域，与华润微电子、珠海越亚等企业率先实现510×515mm面板级封装的量产，技术环节覆盖Chiplet异构集成、嵌入式封装、厚铜RDL互连等；同时，公司在PLP芯片后置法、嵌入式封装等细分场景进入小批量生产阶段，是国内面板级封装产业链封装代工环节的核心企业之一。