华天科技斥资20亿设立子公司加码先进封装

2025年9月9日，华天科技公告称，公司全资子公司华天科技（江苏）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司及下属合伙企业共同出资设立南京华天先进封装有限公司（华天先进），注册资本20亿元，已完成工商登记。华天先进主营2.5D/3D等先进封装测试业务，设立目的是抢抓集成电路先进封装市场机遇，加大该领域投入，加快业务发展，扩大产业规模和市场份额，增强公司整体竞争力。当前先进封装是半导体行业发展主要驱动力之一，全球市场规模增长迅速，预计2025年达569亿美元，2028年将达786亿美元，2027年占比将首次超过传统封装。