华天科技解析先进封装产业新趋势与机遇

在2025中国半导体封装测试技术与市场大会上，华天科技首席科学家张玉明指出，先进封装产业逻辑已从芯片保护转向创造经济价值，可直接提升芯片性能，助力行业摆脱纯周期性标签；同时提到先进封装面临散热管理、Chiplet异构集成等关键挑战，业界正积极发展硅通孔（TSV）、微凸点等核心工艺技术；他还建议构建大中小企业融通的产业生态，实现从技术追随到标准引领的突破，通过内外兼修制定标准争夺国际话语权，并升级为战略合作伙伴加速海外市场开拓。