盛合晶微IPO获受理，华天科技行业增速可期

盛合晶微半导体有限公司于2025年10月30日在上交所更新IPO申请并获受理，该公司为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，其同行业可比公司包括华天科技等。同时，行业数据显示未来中国大陆集成电路封测行业将保持增长，其中先进封装市场增速高于传统封装。