AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求

美国芯片大厂Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO技术，大幅提升服务器性能。该技术将XPU、HBM及其他芯片组与3D SiPho硅光引擎集成在同一基板上，实现更快的数据传输速率和更长的传输距离。业界分析认为，CPO技术有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤等需求增长，但目前仍处于产业化初期，面临技术和市场接受度的挑战。华天科技作为相关产业链中的一员，可能受益于这一技术的发展。