【市场】先进封装行业分析提及华天科技

报告分析了AI算力芯片驱动下先进封装行业的技术演进与市场前景，指出随着成本压力和性能需求，半导体行业重心向封装倾斜，2.5D/3D封装通过芯粒集成实现成本控制与性能提升。

预计中国先进封装测试市场到2029年将翻倍增长至1888亿元，年复合增长率达14.30%，并梳理了产业链设备、材料及封测环节的核心公司。华天科技作为国内封测厂商（OSAT）之一，被列入相关标的列表。