【市场】台积电资本开支上调提振封测业

台积电将2026年资本开支指引显著上调至520-560亿美元，其中先进封装投入占比达10-20%，预计未来五年先进封装收入增长将高于公司整体。

封测行业因AI芯片需求激增和原材料成本上涨，出现产能扩张与涨价趋势，日月光等厂商已调价5-30%，行业景气度持续攀升。

分析指出，华天科技作为封测行业受益标的之一，有望从行业需求增长与价格提升中获益。