【市场】华天科技债务风险与扩产机遇分析

华天科技面临高负债压力，短期偿债能力接近警戒线，存在违约风险，但公司逆势扩产先进封装寻求技术突围。累计投资150亿元于盘古半导体、南京二期等项目，在2.5D封装、Chiplet等技术上取得突破，预计2026年产能释放。

分析指出公司处于债务风险与扩产机遇的两难抉择，未来表现取决于产能释放效果和市场接受度，可能优化营收结构并提升毛利率。