【观点】晶圆代工供需偏紧，封测企业或受益

根据TrendForce集邦咨询于3月19日发布的最新晶圆代工产业观察，全球先进制程环节供需关系持续偏紧，台积电、三星等头部厂商对5纳米及以下高端制程价格进行相应调整，市场对半导体行业景气度关注升温。本轮行业变化受到AI大模型、高性能计算、智能终端及汽车电子等领域需求带动，高端芯片需求活跃，而先进制程产能建设周期长、供给调整平缓，产业链呈现供需偏紧状态。晶圆代工价格与供需变化可能逐步传导至封装测试等上下游领域，为行业带来结构性机会，华天科技作为集成电路封装测试企业，其业务可能受益于行业整体发展趋势。