【市场】未来半导体生态大会召开，预测2026年封测市场规模增长

2026年5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。

中国半导体行业协会副秘书长徐冬梅表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。

中国封测产业从“跟跑”到“并跑”，华天科技等公司稳居全球前十；徐冬梅提出技术创新、生态协同、开放合作三点建议，推动产业健康发展。