【观点】专家热议先进封装趋势，华天科技龙头地位受益产业升级

在“未来半导体生态大会”上，业内专家研判先进封装市场到2031年将达1090亿美元，2.5D/3D封装、玻璃基板封装等成为主要发展方向。韬定律通过异构集成系统优化提升算力能效，与先进封装技术契合，为产业增添动力。华天科技作为国内龙头封测企业，稳居全球前十，先进封装产能加速释放，有望从技术升级中受益。