【观点】AI算力金融化趋势下，华天科技先进封装业务受益分析

AI算力基础设施金融化趋势明确，博通联合Apollo、黑石设立AI XPV平台，350亿美元首单落地，Anthropic成为首个大客户。该模式将推动定制芯片和先进封装需求增长，华天科技作为FCBGA/SiP/WLP先进封装全覆盖厂商，被列为中高订单驱动受益方向。

分析认为，算力竞赛已从拼芯片升级为拼融资能力，先进封装是国产弯道超车核心路径，华天科技有望受益于行业扩容。