【观点】华天科技:玻璃基板封装与CPO封测布局,受益三大赛道共振
兰板套利
2026-06-20
华天科技是国内主流封测企业,已启动玻璃基板载板的芯片封装工艺研发与可靠性验证,通过TGV玻璃基板方案提升存储芯片散热效率与集成度。同时切入CPO光电封装领域,为光通信芯片提供封测服务,具备量产落地能力,有望受益于玻璃基板、存储芯片及CPO三大赛道共振。
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