【观点】长三角封装材料国产化率仅25%-28%，高端替代空间广阔

长三角半导体封装材料整体国产化渗透率约25%-28%，结构性分化显著：传统封装材料基本自主，高端先进封装材料（如FC-BGA载板、高端EMC等）渗透率不足10%，严重依赖进口。

未来2-3年替代红利集中在AI先进封装配套材料、高端载板、特种塑封料等高端赛道。长三角作为全国封测核心区，依托集群协同、高端产能等优势，将持续领跑国产替代进程，华天科技等头部封测龙头在长三角的布局将受益于这一趋势。