【观点】苹果博通合作升级至定制硅,华天科技等先进封装标的受益
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-07-07
博通与苹果将合作范围从连接组件升级至定制硅产品,合作延伸至2031年。若苹果采用AI加速器,年订单有望跃升十倍。先进封装产能紧张,A股封测标的如华天科技将受益于ASIC需求外溢。华天科技作为国内Chiplet封装技术储备厂商,有望承接增量订单。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜