【观点】Chiplet商业化面临设计、封装、IP三大壁垒，华天科技等国内厂商尚需突破

本文深入分析了Chiplet（芯粒）技术商业化面临的三大系统性壁垒：设计层面异构架构复杂、EDA工具链缺失；封装层面高端工艺被海外垄断、成本倒挂；IP层面标准不统一、生态碎片化。文章指出，华天科技等国内封装厂商在2.5D封装等高端工艺上与国际巨头仍存在明显差距，难以适配顶级AI芯片量产需求。不过，随着国内产业链攻坚、标准统一，Chiplet将从定制化走向规模化商用。