【观点】Chiplet先进封装成核心赛道,华天科技等龙头受益国产替代
中研网
2026-07-21
中研网报告指出,后摩尔时代Chiplet先进封装已成为半导体产业核心赛道,通过架构创新和异构集成规避先进制程短板,国产替代空间巨大。国内封测三巨头(长电科技、通富微电、华天科技)已掌握2.5D堆叠、TSV等核心工艺,华天科技位列第一梯队,是国产替代的中坚力量,将充分受益于行业扩容与格局优化红利。
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