【观点】封测板块业绩超预期，先进封装打开新增长空间

财通证券发布研报，认为封测板块Q2业绩全面超预期，为板块筑牢基本盘。全球封测龙头日月光年内第三次上调先进封装报价，国内产业链同步调价，行业盈利弹性有望持续释放。AI驱动2.5D封装实现从0到1突破，国内厂商密集扩产，板块估值体系有望从周期制造向高端成长重构。研报建议关注华天科技等技术与产能布局领先标的。