【观点】先进封装扩产推动光刻胶需求,华天科技等封测企业受益
中研网
2026-07-26
行业分析指出,国内先进封装产业规模持续扩张,长电科技、通富微电、华天科技等头部封测企业持续扩产布局高端Bumping、TSV、Fan-out封装产线,将直接带动厚膜g/i线光刻胶需求爆发,为相关材料企业带来增量空间。
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