【观点】三星HBM5采用2纳米GAA，HBM竞争转向制程能力

三星官方确认下一代HBM5将采用2纳米GAA工艺，目标速度较HBM4E提升50%以上。这意味着HBM竞争从堆叠层数转向制程能力，三星走IDM全包路线，SK海力士与台积电走分工路线。华天科技已有HBM相关技术研发，但业务处于早期阶段，量产时间预计在2028年，短期实际影响有限。