【市场】存储芯片与先进封装板块活跃，先进封装技术受关注

2026年8月5日前后，A股存储芯片及先进封装板块表现活跃。AI服务器、高性能计算带动HBM、DRAM等高端存储需求，海外存储龙头维持积极资本开支，行业景气度延续。同时，ICEPT 2026召开，Chiplet、2.5D/3D封装、CoWoS等先进封装技术受关注，封测、设备及材料产业链迎来催化。