【观点】行业分析称先进封装处高景气扩张周期，国内龙头受益

该分析文章指出，传统芯片制程微缩已遇物理和成本瓶颈，先进封装成为提升性能的核心路径，行业逻辑正从“打包工序”转向“性能核心”。文章认为，全球先进封装产能处于紧平衡，需求确定性强，未来3-5年将处于高景气扩张周期。国内封测企业如长电科技、通富微电、华天科技占据了主要市场份额，盈利增速显著，正在向高端存储、高性能计算等赛道扩产。同时，文章也提示了未来需警惕产能扩张与AI算力需求节奏错配的潜在风险。