【观点】微软自研AI芯片放量 先进封装环节受益

微软计划今秋推出第三代AI芯片Maia 300，向台积电下单30万颗起步，自研芯片成本较采购英伟达GPU便宜超七成，全球三大云厂商均进入自研AI芯片深水区。

自研芯片放量拉动上游先进封装需求，华天科技同步加码AI芯片封测产能，先进封装环节有望受益于产业链扩产及需求增长。不过微软在台积电3nm产能分配中排名靠后，Maia 300交付存在不确定性，英伟达也可能降价反击压缩自研芯片成本优势。