【观点】AI芯片浪潮下先进封装产业链逻辑与机遇梳理

先进封装产业链在2026年8月17日表现强劲，其核心驱动力在于AI芯片的持续放量。

分析指出，AI GPU、AI ASIC与HBM的高速增长，正直接推动Chiplet、2.5D/3D等先进封装需求提升。

这一趋势下，产业链各环节，包括封装代工、IC载板、材料及设备厂商均面临发展机遇。华天科技作为封装代工环节的代表企业之一，被纳入了此轮产业逻辑的梳理范畴。