【观点】光互连架构挑战带宽墙，先进封装迎机遇

2026年8月20日，SK海力士联合弗吉尼亚大学在《自然·电子学》发表CPO论文，提出“以光为中心”架构，通过光子中介层连接内存与处理器，目标实现每节点超100Tb/s带宽、能耗低于1 pJ/bit、延迟低于10纳秒，以解决AI算力与互联带宽增速差距导致的“带宽墙”。

文章分析了技术从论文到量产需跨越指标、封装、可靠性和生态四道验证门，并强调HBM、CPO、光内存为三条并行技术轨道，协同而非替代。

相关A股公司如华天科技已披露掌握光电共封装技术，但论文目标值尚未实测，商业化存在不确定性，需跟踪官方验证和供应链进展。