【观点】HBM短缺或持续至2030年，华天科技封测业务间接受益但HBM占比未单独披露

8月27日SK海力士CEO在印第安纳工厂奠基仪式上表示HBM供应短缺可能持续至2030年底，其美国印第安纳封装厂预计2028年10月启用、2029年下半年量产下一代HBM，晶圆制造环节仍主要布局在韩国本土。

该分析指出AI算力需求驱动HBM短缺沿产业链向下传导，将推高存储封测环节产能价格，华天科技作为国内封测龙头将间接受益，但其未单独披露HBM相关业务占比，实际受益边界弱于长鑫科技、佰维存储、江波龙等国产存储企业。