【经营】华天科技澄清与英伟达暂无合作,已掌握FC-BGA等先进封装工艺
2026-09-08
2026年9月8日,有投资者向华天科技提问其是否掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺,且已完成英伟达消费级芯片、AI PC芯片的基础工艺测试与样品认证。
公司回应表示,其已掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺,目前与英伟达没有合作。
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公司回应表示,其已掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺,目前与英伟达没有合作。
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