【市场】先进封装赛道竞争加剧，多家企业加码扩产

深科技公告拟投资18.5亿元扩充存储芯片封测及2.5D先进封装产能。此举引发市场对先进封装赛道竞争加剧的关注。文章核心指出，华天科技、通富微电等国内封测企业均在加码存储封测和先进封装领域，导致该赛道“拥挤”。业内专家担忧，多家企业同步扩充产能可能导致未来产能消化压力，并指出先进封装的竞争正从产能竞争演变为芯片设计、制造与封装能力的系统竞争。