【观点】先进封装迎估值重估，华天科技差异化卡位存储封测

先进封装正成为算力时代的产能瓶颈，封装环节开始拿到更多定价权，半导体价值分配的天平从制造端向封装端移动。

行业景气度从设备端最先显现，全球先进封装资本开支2026年预计增长四成，国内封测龙头集中抛出百亿级扩产计划，设备订单能见度延伸到两三年后。

封测龙头的估值框架正被重新衡量，当先进封装收入占比快速提升、产品结构向高端升级，市场开始给这部分业务更高的估值溢价。华天科技走出差异化路径，2.5D平台规模化量产落地，存储封测订单持续放量，南京基地专攻存储集成电路封装，踩中了AI之外存储封测的高景气节奏。

文章认为，先进封装的故事远没有讲完，估值重估已经在路上。